隨著硅膠行業(yè)的發(fā)展，硅膠制品的應(yīng)用范圍和技術(shù)也是越來越廣，其中硅膠包膠產(chǎn)品就有很多。但是有很多客戶在咨詢硅膠包膠產(chǎn)品的時候，小編發(fā)現(xiàn)很多客戶對包膠工藝了解的并不多，今天小編就借此機(jī)會給大家普及下硅膠包膠有哪幾種工藝以及能包什么材料。
硅膠包膠有哪幾種工藝方式？
      1、全包包膠：顧名思義就是指全覆蓋硅膠包膠。
      2、半包和局部包膠：半包和局部包膠其實也很好理解，就是只包一半或者只包局部區(qū)域以增強(qiáng)產(chǎn)品性能等。
      那么硅膠又能包什么材料？
      硅膠可以包很多材料，其中常見的有五金、塑料、玻璃、電路板、芯片等材料，硅膠包膠材料最主要就是要可以耐高溫，固態(tài)硅膠模壓成型溫度一般在200度左右，材料肯定要滿足其耐溫性。如果耐溫只有100多度，就只能考慮液態(tài)硅膠包膠，因為液態(tài)硅膠成型溫度一般在100度左右。

      那么硅膠包膠產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中有沒有工藝難點？硅膠包膠產(chǎn)品采用硅膠膠料將五金或其他材料包裹完成或者局部包裹在進(jìn)行高溫硫化，容易出現(xiàn)被包材料偏移的現(xiàn)象，這也是為什么客戶在咨詢包膠產(chǎn)品的時候，廠家都會問有沒有定位點的原因。